近期关于AI服务器互联技术的讨论较多，有关铜和光的讨论也非常热闹，基本围绕黄教主的发言视频展开，其中一个采访发言是“应该尽可能继续使用铜连接技术，硅光子技术还需要几年”；另一个发言是“晶片越来越复杂，封装难度加大，令人兴奋的是这些封装都将通过硅光子连接”，表述来看这个晶片级连接应该指的是OIO（GPU-GPU/CPU之间互联，然后在DesignCon 2025大会上，全球电子测量技术和市场的领导者是德科技在大会上展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案等。头部生产制造立讯代表在会议中也提到，其公司在数据中心硅光方案上进行持续投入；开发了400G单模，800G单模高速硅光模块，建立了完善的硅光解决方案设计和硅光引擎工艺制造体系。基于丰富的硅光设计经验，在头部客户的需求牵引下，立讯技术开发用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即将面世，三牛用户注册为AI光互联的快速增长需求提供有力支撑。一系列头部企业的发言，引发了CPO和铜的讨论，我们在此梳理主流的柜内互联方案，光铜之争也许可以看到一些端倪，当然更多详细资讯，您可以报名参加3-21日无锡的高速互联技术研讨会，会议上有包括是德科技在内的企业带来一些技术分享，会议内容大纲如下：
GB200/GB300：DAC互联方式，通过paladin2和overpass线缆组合成的背板互联方式进行互联；CSP自研：亚马逊Trainium2加速卡配套的16/64卡服务器均采用AEC互联，谷歌TPUv6也将导入AEC；Rubin机柜目前仍处开发阶段，其柜内互联的可能方案有：1）DAC方案：速率升级到448G；2）AEC方案：相较DAC，提升了抗干扰、传输距离等；3）PTFE PCB方案：价格便宜，目前处于早期验证中；
铜互联：DAC和AEC的主要应用场景为短距离、高带宽、低成本互联，其中AEC为DAC的进阶方案，在抗干扰和衰减、传输距离、线径的方面有较大优势，但由于增加了Retimer芯片，所以提升了成本，AEC目前是业内公认的下一代解决机柜内部互联瓶颈的核心方案。
1）Scale-Up在可见的数年内，将依旧采用铜互联（未来可能会转向OIO，但为时尚早）；
2）Scale-Out目前是光模块，未来将转向CPO（目前也有采用铜的技术探讨，但受制于传输距离、良率等因素，没有看到落地的可能性）；
光模块和CPO是光连接；PCB和铜是电连接；无论何种方案，都是业内在解决速率问题上的技术演进，光电之间本无矛盾。
实际上，早在2024年1H，市场探讨铜进光退之时，我们就指出，实际上铜互联替代的是传统8卡服务器的UBB板，而非光模块。
而当下亦是如此，电连接从UBB升级到DAC、AEC，负责柜内互联Scale-Up。光连接从光模块升级到CPO，负责柜间互联Scale-Out。大家都有光明的未来。
在AI持续发展和算力强β下，铜和光目前相辅相成，都处在高景气度周期。区别就在于交易层面，市场在不同阶段交易“近中期现实的确定性”还是“中远期未来的弹性”而已。
光和铜目前并非互斥，二者的应用场景不同。在数据中心的三类互连场景(柜内、柜间、柜外)中，#柜内和柜间互连场景中，铜连接的成本、功耗和可靠性优势明显，CPO/0I0的部署需求迫切性较低;#柜外连接交换机的场景中，#主要使用光模块，#CPO等方案持续迭代;CPO/OIO方案均需要光引擎模组与外置光源模块;同时，AEC的性能不断提升，应用场景扩大，有望部分替代原有DAC、AOC等柜外需求场景。
柜内互连(scaleup):单台服务器内部，芯片和芯片、芯片和外部接口之间，传输距离较近，基本在1m以内，传统无源DAC铜缆均能满足传输需求。此类场景下，铜连接具备成本低、功耗低、稳定性等显著优势。目前英伟达NVL72、NVL36以及亚马逊Trn2SKU等方案，服务器内部均使用普通的无源DAC铜缆。
柜间互连(scale up):服务器之间互连，传输距离相比服务器内部有所加长，具体方案取决于机柜的大小和距离。目前柜间互连的方案，包括ACC、AEC等;预计未来随着scale up需求提升，柜间互连长度进一步增加，会更多的使用 AEC。目前，英伟达NVL36*2方案使用ACC进行柜间互连，亚马逊Trainium2-Ultra SKU使用 AEC进行柜间互连。
柜外互连(scaleout):服务器连接到一层交换机，传输距离进一步加长，目前数据中心采取的连接方案主要是光模块+光纤光缆，CPO等新方案也在持续迭代中。未来随着AEC的性能提升，应用场景扩大，AEC有望部分替代原来的 DAC等连接方案。
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